AI引爆全球芯片市场？台积电预测：2030《年市》场[规模]将达1.5【万亿】美元

财联社 5 月 14 日讯（编辑 黄君芝）美国超大规模数据中心运营商年初计划斥资超过 7000 亿美元建设新的数据中心。而仅仅三个月后，他们中的大多数企业就意识到需要投入更多资金。

据统计，四大超大规模数据中心运营商中的三家（亚马逊、Alphabet、Meta）在第一季度财报发布的同时，也提高了年度资本支出预算。而这或许仅仅是个开始。

全球最大的芯片代工企业台积电最新估计，到 2030 年，全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元，约为 2025 年规模的两倍。这一最新预测也超过了该公司此前 1 万亿美元的预测，并着重突显了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）驱动的蓬勃发展的需求。

具体而言，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料中预测，在上述 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能和高性能计算领域预计将占据 55% 的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比 20%；汽车应用领域则占比 10%。

这些材料还披露了以下信息：

台积电表示，公司正加快产能扩充步伐，并计划于 2026 年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

该芯片制造商预计将提高其最先进的 2 纳米和下一代 A16 芯片的产能，从 2026 年到 2028 年的复合年增长率（CAGR）将达到 70%。

台积电表示，其先进封装技术 CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）在 2022 年 -2027 年期间的产能复合年增长率预计将超过 80%。CoWoS 是一项关键的芯片封装技术，广泛应用于人工智能芯片，包括英伟达设计的芯片。

该公司表示，预计 2022-2026 年这五年间 ，人工智能加速器芯片的需求将增长 11 倍。

台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局：

亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于 2026 年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。

台积电预计到 2026 年，亚利桑那州的产量将同比增长 1.8 倍，产量将与中国台湾地区的产量相当。该芯片制造商还表示，已完成在亚利桑那州购买第二块大型土地，用于未来的扩张。

日本：第一座晶圆厂目前正在量产 22 纳米和 28 纳米产品。由于市场需求强劲，第二座晶圆厂的计划已升级为 3 纳米制程。

德国：该地区晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进。它计划提供 28 纳米和 22 纳米技术，随后提供 16 纳米和 12 纳米技术。

（财联社 黄君芝）